水浸超声检测

试验介绍：

水浸超声主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。

检测范围：

1.半导体器件及封装检测：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。
2.材料检测：
陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。
3.IGBT功率模组产品检测：
实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。

检测标准：

NB/T 47013.3-2015 承压设备无损检测 第 3 部分:超声检测
JB/T 5000.15-2007 重型机械通用技术条件 第15部分：锻钢件无损探伤

样品要求：

技术特点：

1、支持A、B、C扫描，透射扫描，多层扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等扫描模式。
2、可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。
3、扫描轴采用直线电机和光栅尺反馈，可以获得更高的运动精度，最高分辨率达0.1μm。/
4、适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。
5、超声系统带宽范围广，兼容的超声探头频率可由1-300MHz。
6、设备搭载的NDTS超声扫描检测软件为广林达自主研发，中文操作界面便于阅读，可根据客户需求对功能进行持续升级。